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• 发布日期：2024-10-27 14:38:18 阅读次数：242

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  脉冲式热压机 墨盒芯片焊接设备 YLPP-2AS

  产品用途：适用于高密度FPC、FFC与PCB、连接器之间的热压焊接工艺。

  

    

     
   
  机器特点：
  1、因应不同产品，升温速度可供挑选
  2、钛合金压头确保温度平均，升温快速及使用寿命特长
  3、压头特别采用水平可调设计，以确保组件受压平均
  4、温度数控化，清楚精密
  5、备有数字式压力计，可预设压力范围
  
  机器规格：
  机器尺寸:580×620×680mm
  最大工作面积:200×150mm
  工作气压:0.45-0.70Mpa干燥气源
  使用电压:220VAC
  定位夹具:1套
  机器重量:62 kg

   

  

   设备操作描述

         热压机设备主要参数是:温度,时间,压力,控制住这三要素,焊接产品就稳定。热压机焊接的产品一般是，PCB/FPC/FFC这几种产品用焊锡相互连接，达到功能。

         焊接产品,準确地设定以上参数非常重要。一个好焊点大概使焊锡充沛地焊接两个外表,在两个零件外表发作熔锡.要使以上参数有效地合作,才干焊出良品。

         FPC是由两层聚酰亚胺及铜铂组成。FPC的操作温度规模在130至200度.可饱尝高达300度短时间焊接温度。由於PCB与FPC在焊接时,会给压头带来散热效应(FPC和PCB会吸收热量,当压头下压后,由於被焊资料与压头周围空气对流,会致使压头散热)。加上FPC在0.02~0.12厚度之间,所以到焊接面时可能发作50至80度的损耗.所以在设定温度时应加上损耗的温度.(焊锡熔点加损耗温度).

  参数值及其设定规模：

  一,加温速度档的设定。

  加温速度档有8个档位,(1档至8档), 1档加温快, 8档加温慢.其设定与压头的宽窄有关.窄头(10mm)用慢的加温档(即6,7,8档),宽头如80mm)用快的加温档(即1,2,3档)。

  二,温度与时间的设定:温度设定分叁段: 预热,焊接,和降温。

  1,首段预热温度设定:使焊盘锡点到达将熔的状况.其设定值為锡的熔点温度左右.无铅在230度左右.有铅在180度左右.时间设定在2至4秒.预热设定的优点有：

  1),压头温度上升到焊接温度(包含坚持温度的设定时刻)大概需求几秒鐘,在这时间,助焊剂活化,经过去掉氧化层来进步熔锡.预热一般在过大的产品的散热多，或是当应用了软弱的基板(如陶瓷)需求以愈加受控的方法加热以避免决裂.

  2)在第二段加温时,使焊盘的锡活动较好,可以顺畅的前后活动.否则在第二段加温时,压头突然上升到锡的熔化温度,致使焊盘锡上的焊锡在有压力的情况下,突然熔化,而焊盘两端的温度低,使锡无法前后活动,致使左右活动而短路.

   2,第二段加热温度的设定:使FPC与PCB彻底衔接在一体,其设定值依据所焊接的原料而定.一般情况下:有铅為230至320度左右.无铅為280至350度左右.因产品不一样,压头巨细不一样,致使散热快慢不一样. 依据散热多少,来设定温度.

  注意:FPC的电解沉积铜在0.03mm以下时,两段温度也不要设的太高.大概在锡彻底熔化的温度即可.若温度太高,经过FPC传到焊接面的温度也会过高,致使锡产生很强的活动性.简单形成短路及锡珠。而且产品会因为温度高变色。温度设的太低会致使雪花式短路.

  以下是一个参考数值:

  无铅產品榜首段温度设定规模:230至280:第二段温度设定规模:280至350度.

  有铅產品榜首段温度设定规模:200至230:第二段温度设定规模:230至320度.

  3,第叁段冷却温度设定。其设定是让两焊接面充沛冷却至凝结。避免压头在焊接完產品后,焊点未凝结就上升,此刻FPC会随压头一同上升，形成脱焊。冷却温度设定太低会下降生產功率,其温度设定在180度左右即可.

  三,压力设定

  一般设定规模在:0.08至0.14MP.低於这个设定规模, 可能会致使气缸升降缓慢,或焊接不结实和虚焊。若压力过高,易產生锡珠短路，变形损坏FPC与PCB。 
  脉冲式热压机 墨盒芯片焊接设备 YLPP-2AS

  

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